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Socket de Prueba Final

Model Name : Final Test Socket
Los sockets de prueba final se pueden aplicar a diversos tipos de entornos de prueba, incluidos aquellos de alta frecuencia, transmisión de alta velocidad y pruebas en un amplio rango de temperaturas.
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Función

El socket de prueba final cuenta con pines pogo de alto rendimiento y plástico de ingeniería duradero, lo que garantiza un ancho de banda extenso, un amplio rango de temperatura y una vida útil prolongada del producto. Puede elegir una tapa de socket de los tipos con perilla, doble pestillo o pestillo único.

El socket de prueba final se puede personalizar según el rendimiento del chip, el tipo de empaque y el entorno de prueba. Este modelo es adecuado para diversos entornos de prueba, incluidos los de alta frecuencia, transmisión de alta velocidad y pruebas en un amplio rango de temperatura. Los pines pogo utilizan tecnología de materiales especializados, lo que mejora significativamente el rendimiento de la prueba.
 


 

ESPECIFICACIONES

  1. Paso: 0.20mm (mín.)
  2. Tamaño del IC: 50 x 50 mm (máx.)
  3. Número de pines: ~3,500 pines
  4. Ancho de banda: 25GHz@-1dB
  5. Temperatura de operación: -55℃~150℃

 

Elemento de contacto

  1. Pin Pogo
  2. Caucho (PCR)
Elemento de contactoPin Pogo PCR
Vida Útil~ 1,000,000 Cycle50,000 ~ 100,000 Cycle
Paso>0.15mm>0.30mm
Temperatura-55℃~175℃-55°C ~ 135°C
Ancho de Banda<25GHz>60GHz
Paquete de ICTodos los paquetes de ICBGA、LGA、QFN
Facilidad de ReparaciónBajaAlta

 

Material

  1. PEEK-Cerámica
  2. Torlon-5030 (4XG)
  3. EKH-SS11
  4. SCP-5000
  5. Aul.-6061 
     

 

Modelo

 

Clamshell con bloqueClamshell con perillaPerilla de doble cierre

Adecuado para empaques QFN y BGA con < 300 pines.

Adecuado para empaques QFP, SOP y BGA con > 300 pines.

Preferido para pruebas automáticas de empaques QFP, SOP y BGA con > 300 pines.

 


 

Estructura

Socket de Prueba Final

Final Test Socket

 


 

Preguntas Frecuentes (FAQ)

 

P: ¿Cuáles son las principales aplicaciones de los enchufes de Prueba Final?
Los enchufes de Prueba Final se utilizan en escenarios de prueba funcional que requieren inserción y extracción rápidas, así como la verificación repetida de la funcionalidad y el rendimiento de los IC.
 

P: ¿Cuáles son las características clave de los enchufes de Prueba Final?
Los enchufes de Prueba Final garantizan un contacto eléctrico confiable y una transmisión de señal de baja impedancia. Están diseñados para soportar pruebas de alta velocidad y operaciones de alto ciclo, asegurando la integridad de la señal durante todo el proceso de prueba.
 

P: ¿Qué materiales se utilizan típicamente en los enchufes de Prueba Final?
Los enchufes de Prueba Final se fabrican con plásticos de ingeniería de alta dureza para prevenir deformación, desgaste o envejecimiento durante pruebas de alta velocidad y alto ciclo, manteniendo la integridad de la señal y la fiabilidad a largo plazo.
 

P: ¿Los enchufes de Prueba Final pueden incorporar sistemas de disipación térmica?
Algunos enchufes de Prueba Final pueden integrarse con soluciones de gestión térmica según la potencia de prueba y las condiciones térmicas, tales como materiales de interfaz térmica o mecanismos de enfriamiento por aire o líquido. Estas soluciones ayudan a reducir el aumento de temperatura durante las pruebas, mejorar la estabilidad de las mismas y garantizar la fiabilidad tanto del IC como del enchufe bajo condiciones de prueba prolongadas o de alta potencia.
 


CONTACTO

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IC Part Number Manufacturer Chip Type
Socket Adaptor Package IC Size - Length(mm) IC Size - Width(mm) IC Size - Pitch(mm) Remark