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 Socket de Prueba de IC


 

ic test socket


 

Socket de Prueba de IC

Transmisión estable, durabilidad como siempre.

 

 

 

       

 

Los sockets de prueba de IC se utilizan ampliamente para las pruebas finales de chips en la fase de fabricación. Pueden funcionar bajo condiciones de prueba estrictas y transmitir señales a los chips sin necesidad de soldarlos a una PCB, lo que ayuda a los ingenieros a implementar rápidamente y con precisión el procedimiento de inspección.
El socket de prueba de IC de DediProg es compatible con pruebas de envejecimiento (burn-in), pruebas de embalaje y pruebas finales.

 

 


 

 

 

 

 

Socket de Prueba Final


El Socket de Prueba Final es un diseño específico para probar los chips de alta transmisión instalados en dispositivos automotrices, centros de datos y dispositivos IoT. La estructura coaxial puede soportar modos de ingeniería y producción en masa. También minimiza la impedancia de transmisión y la disipación de energía, lo que logra una mayor eficiencia y estabilidad en la transmisión de señales.

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Socket de Prueba de Envejecimiento


El Socket de Burn-in de DediProg cuenta con un diseño modular, lo que permite añadir un disipador de calor o un módulo ITC según los requisitos de prueba. Incluye un pin pogo de alto rendimiento para estabilidad y un amplio rango de temperatura de operación. Además, nuestra estructura patentada que ahorra mano de obra simplifica las pruebas de Alta Cantidad de Pines, garantizando facilidad de uso.

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Socket Abierto


El Socket de Tapa Abierta se utiliza comúnmente en equipos de prueba automatizados. Puede personalizarse en varios componentes, incluidos materiales de aleación, estructura de las sondas y revestimientos superficiales. Este modelo es compatible con múltiples pruebas en los procesos de posproducción, incluidas inspecciones de alta frecuencia, alta velocidad de transmisión y amplio rango térmico. Su diseño modular simplifica la producción, y los Pogo Pins de alto rendimiento se pueden aplicar para extender la vida útil del producto.

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Socket de Prueba para Módulos DDR5/DDR4

A medida que se mejora la velocidad de transmisión para DDR5/DDR4 SDRAM, el socket DDR utiliza el adhesivo conductor ultrafino (PCR) para lograr un excelente rendimiento en la transmisión de señales de alta velocidad (>6000MHz). El zócalo DDR5/DDR4 está diseñado con un marco límite eficiente, minimizando el tiempo de reemplazo mediante funciones de extracción rápida.

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Pogo Pin

Nos enfocamos en la investigación y desarrollo de materiales y procesos de fabricación para Pogo Pins. Para cumplir con estrictos requisitos de prueba, ofrecemos tecnologías de materiales correspondientes que reducen la frecuencia de limpieza y mejoran el rendimiento de las pruebas. Aceptamos pedidos personalizados para diversas especificaciones de sondas, incluyendo forma, material y elasticidad. También podemos proporcionar informes de simulación de parámetros S.

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Silicona Conductiva a Presión

Transmisión de alta velocidad, baja resistencia y sin daño a las bolas de soldadura. La técnica especial de moldeo asegura que las partículas conductoras estén alineadas de manera ajustada, lo que resulta en un excelente rendimiento tanto en contacto como en resistencia.

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Servicio Integral

 

Tiempo de Entrega Rápido

 

Capacidades de I+D

Diseñamos y producimos todo de manera independiente, asegurando un control de calidad estable y seguro. 

 

Podemos realizar envíos rápidamente dentro de 2 a 4 semanas después de realizar el pedido.

 

Nuestro equipo de I+D tiene experiencia en el descubrimiento y desarrollo de soluciones.