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Pogo Pin

Model Name : Pogo Pin
Nos especializamos en la investigación y desarrollo de materiales y procesos de fabricación de Pogo Pins. Según los requisitos de prueba, seleccionamos las tecnologías adecuadas para reducir la frecuencia de limpieza general y aumentar el rendimiento en l
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Función

Nos especializamos en la investigación y desarrollo de materiales y procesos de fabricación de Pogo Pins. Según los requisitos de prueba, seleccionamos las tecnologías adecuadas para reducir la frecuencia de limpieza general y aumentar el rendimiento en las pruebas de IC.Nos especializamos en la R+D de materiales y procesos de fabricación para Pogo Pins. Mediante el suministro de tecnologías de materiales avanzadas, adaptadas a diversas necesidades de prueba, ayudamos a los clientes a mejorar el rendimiento de prueba de IC y a reducir la frecuencia total de limpieza.

Ofrecemos personalización completa de las especificaciones de las sondas, incluyendo geometría, materiales y fuerza del resorte, así como informes de simulación de parámetros S.

 


 

ESPECIFICACIONES

  1. Paso fino: 0.15 mm (Barril)
  2. Ultra-corto: 1.5 mm (Libre)
  3. Vida útil: ~1,000,000 ciclos
  4. Ancho de banda: 25GHz @-1dB
  5. Temperatura de operación: -55℃~175℃
     

Material

  1. BeCu: Alta conductividad
  2. M-Pd: Anti-adherente (Sn)
  3. SK4: Alta resistencia mecánica
     

Recubrimiento

  1. Au (Oro): 200 Hv; Baja resistencia eléctrica y alta resistencia a la oxidación. Ideal para pruebas de baja impedancia y alta frecuencia.
     
  2. MP (Aleación de Paladio): 650 Hv; Baja resistencia eléctrica y excelente resistencia al desgaste. Adecuado para pruebas de alta ciclicidad y encapsulados de paso fino.
     
  3. Rh (Rodio): 700 Hv; Baja resistencia eléctrica y alta dureza, con excelente resistencia al desgaste. Ideal para pruebas de alta ciclicidad y bolas de soldadura de alta dureza. (Costo más elevado)

 


 

Estructura

Socket de Pogo Pin

Pogo Pin Socket

 



Preguntas Frecuentes (FAQ)

 

P: ¿Cuáles son las principales aplicaciones de los Pogo Pins?
Debido a su alta durabilidad y resistencia térmica, los Pogo Pins se utilizan ampliamente en la fabricación de semiconductores y electrónica. Las aplicaciones clave incluyen:

  • Pruebas funcionales de IC (IC Functional Test)
  • Programación de IC (IC Programming)
  • Pruebas de PCB / PCBA (ICT / FCT)
  • Prueba Kelvin (Kelvin Test)
  • Prueba de Burn-in (Burn-in Test)
  • Pruebas en producción masiva automatizada
  • Verificación de R+D y de ingeniería (EVT / DVT)

 

P: ¿Qué tipos de encapsulado de IC son adecuados para pruebas con Pogo Pin?
Son adecuados para paquetes como WLCSP, BGA, QFN, CSP, LGA y SOP. La selección depende del tamaño de la almohadilla, pitch, altura de la bola de soldadura y material. Estos factores se equilibran con la forma adecuada de la punta de la sonda, el recorrido y la fuerza del resorte.
 

P: ¿Cuál es el rango de fuerza de resorte que se puede diseñar?
El rango estándar es de 10 g a 50 g, siendo 25 g el ajuste más común para lograr un equilibrio óptimo entre estabilidad del contacto y resistencia al desgaste.

 

P: ¿Cuál es el espesor típico del recubrimiento de las sondas?
El espesor estándar es de 2 μm, lo que proporciona un equilibrio efectivo entre conductividad eléctrica y durabilidad.

 

P: ¿Cómo se evalúa la capacidad de corriente de una sonda?
Depende del diámetro y la longitud de la sonda. Para sondas de menos de 5 mm, se puede usar la siguiente fórmula como referencia:
(OD - 0.1) × 10 = Max Current (A)
For example: 0.31 mm OD ≈ 2.1 A.

 

Leer más: The Engineer’s Guide to Pogo Pins: 15 Must-Know Q&As

 


Elementos Aplicables:
Socket de Prueba Final
Socket Abierto
Socket de Prueba de Envejecimiento


CONTACTO

Logre pruebas de CI impecables con la solución perfecta diseñada para usted.

           

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Socket Adaptor Package IC Size - Length(mm) IC Size - Width(mm) IC Size - Pitch(mm) Remark