2026-01-06
Pogo Pin(彈簧探針) 作為半導體測試與量產中主流且關鍵的接觸介面,以其優異的彈性設計、耐高溫特性及高使用壽命而廣泛應用於產業鏈中。以下我們整理了 Pogo Pin測試探針在選型、應用與維護上最常見的技術問題與解答,協助您更全面了解其特性與適用情境。
Pogo Pin探針內含彈簧結構,能在 IC 與測試治具之間提供穩定接觸力,補償焊盤高度與間距公差,適合高重複性和精密測試。

Pogo Pin(彈簧探針)作為半導體測試與量產中主流且關鍵的接觸介面,以其優異的高使用壽命、耐高溫特性、穩定的電性傳輸及高密度(Fine Pitch)適用性而廣泛應用於產業鏈中。主要應用範疇包括:
Pogo Pin 彈簧探針與低成本探針(沖壓針、夾片針)相比,具備以下專業優勢:
適用 WLCSP、BGA、QFN、CSP、LGA、SOP 等封裝。選擇需考慮焊盤尺寸、間距、焊球高度及材料,尖端形狀、行程與彈簧力需匹配封裝特性。

探針壽命指在保持測試可靠性與精度前提下,能承受的最大循環次數。探針針尖仍能維持低接觸電阻、穩定彈簧力與完整尖端形狀即為壽命內。當針尖磨損、氧化、沾錫或彈簧力衰減超過規範,則視為壽命結束。探針規格書保證機械壽命通常為200K次,實際使用時,因上述問題可能會在50~150K次就提前結束。
PCR 適用於 BGA、QFN、LGA、WLCSP 等多種封裝,尤其適合需要保護錫球 (Solder ball)結構的精細封裝類型。
接觸電阻影響訊號精確度與穩定性。高接觸電阻會造成電壓降或訊號失真。一般新針電阻要求需低於 80 mΩ,高速 FT 測試可能會要求更低。
彈簧彈力過高可能損傷 IC 焊盤,過低會導致接觸不良或訊號波動。FT 探針彈力設計通常為 15g~35g ±20%。
接觸力不足,接觸電阻不穩,可能造成訊號衰減或測試失敗,對高速訊號尤為敏感。
鍍金厚度決定耐磨性與抗氧化能力。厚度過薄 (<1 μm) 易磨穿、接觸阻抗升高;過厚會影響尖端精度與成本。常見鍍層厚度規範為 2~3 μm。
探針長時間、多次循環使用後,探針針尖磨損、針尖表面污染或焊錫附著會減少接觸面積並增加接觸電阻。此外,彈簧力衰減可能導致針尖與IC接觸不良;治具定位誤差或焊球高度偏差也會影響接觸。
高循環下,彈簧回彈力下降,接觸力不足或不均勻,接觸電阻升高,尖端可能無法完全接觸焊球。可透過測試彈簧力曲線和監控接觸電阻判斷。
當探針因長期使用出現接觸電阻上升、測試訊號不穩、針尖磨損或彈簧回彈力下降等情況,且無法透過清潔或校正改善時,通常可直接針對失效的單支探針進行更換,並於更換後重新進行接觸電阻與功能測試,以確保作業恢復穩定。
探針針尖如灰塵、氧化膜、助焊劑殘留會增加接觸電阻,導致訊號不穩或接觸失敗。需定期清潔探針。我們建議使用酒精搭配專用清潔刷清潔,如果效果不佳才會選用奈米鋼刷等高破壞力的清潔手法。
客製化速度 x MIT品質 x IC產業基因
瀏覽更多:
彈簧探針 Pogo Pin
最終測試座 Final Test Socket
開蓋式測試座 Open Top Socket
老化測試座 Burn-in Socket
不確定您的 IC 適合哪種測試方案?歡迎透過 sales@dediprog.com 聯繫我們進行免費評估。

E-mail: sales@dediprog.com