最終測試座 Final Test Socket
品名 :
Final Test Socket
岱鐠最終測試座搭配高性能彈簧探針及高階工程塑膠，使測試座達到高頻寬、廣溫域、高壽命之產品效能。
岱鐠最終測試座搭配高性能彈簧探針及高階工程塑膠，使測試座達到高頻寬、廣溫域、高壽命之產品效能。
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功能介紹
Final Test Socket 採用高性能彈簧探針和工程塑膠，確保高頻寬、廣溫域以及高使用壽命之產品效能。客戶可以選擇雙扣旋鈕、掀蓋旋鈕或掀蓋壓塊類型的手測蓋。
最終測試座可以根據晶片性能、封裝類型、測試環境進行客製化，適用於各種測試環境，包括高頻、高速傳輸和寬溫度範圍測試。彈簧針採用專門的材料技術，亦顯著提高了測試良率。
規格 SPEC
- Pitch: 0.20mm (min. )
- IC Size: 50 x 50 mm (max.)
- Pin Count: ~3,500 Pin
- Bandwidth: 25GHz@-1dB
- Operating Temp. : -55℃~150℃
接觸元件 Contact Element
| 接觸元件 | 彈簧探針 Pogo Pin | 導電橡膠 PCR |
| 使用壽命 Life Time | ~ 1,000,000 Cycle | 50,000 ~ 100,000 Cycle |
| 最小間距 Pitch | >0.15mm | >0.30mm |
| 溫域 Temperature | -55℃~175℃ | -55°C ~ 135°C |
| 頻寬 Bandwidth | <25GHz | >60GHz |
| 適用IC封裝 | 所有IC封裝 | BGA、LGA、QFN |
| 維修方便程度 | 低 | 高 |
材料 Material
- PEEK-Ceramic
- Torlon-5030 (4XG)
- EKH-SS11
- SCP-5000
- Aul.-6061
型號 Model
| Clamshell with block | Clamshell with knob | Dual-latch knob |
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適用於引腳數 < 300 的 QFN 和 BGA 封裝 | 適用於引腳數 >300 的 QFP、SOP 和 BGA 封裝 | 適合提供給引腳數 >300 的 QFP、SOP 和 BGA 封裝進行機器測試 |
結構 Structure
最終測試座 Final Test Socket |
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常見問題 FAQ
問：FT Socket的主要應用有哪些？
用於功能測試，需要快速插拔、重複測試 IC 功能與性能的場合。
問：FT Socket 的特色是什麼？
重視接觸可靠性與低阻抗訊號，可承受高速測試及高循環操作，保障訊號完整性。
問：FT Socket 採用哪些材料？
FT Socket 使用高硬度工程塑膠，確保在高速、高循環測試中不易變形、磨損或老化，同時兼顧訊號完整性與長期可靠性。
問：FT Socket 是否可整合散熱設計？
部分 FT Socket 可依實際測試功率與熱條件整合散熱設計，如導熱材料或風冷／液冷散熱機制，以有效降低測試過程中的熱累積，提升測試穩定性，並確保晶片與治具在長時間或高功率測試下的可靠性。
哪種 IC 測試方案適合您？
為您提供最高效的IC測試解決方案，助您加速產品開發流程。
| 產品 | 檔案類型 | 檔案描述 | 版本 | 下載 | 檔案大小 | 更新日期 |
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| IC Part Number | Manufacturer | Chip Type |
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| Socket Adaptor | Package | IC Size - Length(mm) | IC Size - Width(mm) | IC Size - Pitch(mm) | Remark |
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